產品介紹

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

 

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

樹酯刀適合用在切割堅硬且易碎的物質

鎳刀適用於軟的材質及可加工的硬材質

磨損率以及壽命是切割刀片中最長的

金屬燒結刀適合用在多種材質上面,

從軟到硬的材質都有適合的刀片

磨損率介於樹酯刀跟鎳刀之間

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品