專業切割機廠商

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

樹酯刀適合用在切割堅硬且易碎的物質

鎳刀適用於軟的材質及可加工的硬材質

磨損率以及壽命是切割刀片中最長的

金屬燒結刀適合用在多種材質上面,

從軟到硬的材質都有適合的刀片

磨損率介於樹酯刀跟鎳刀之間

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

切割機可以使用的範圍如下
Silicon/Silica-on Silicon/InP/Fiber Wave Guides/Fused Silica/Polymers on Si//GaAS/LiNbO3/其他精密切割加工等產品

該設備是將工作物貼在切割用框架上，使其固定後進行切割程序

• 1. 獨特的Wx3晶圓處理系統簡化了晶圓流程，提高了生產效率
• 2. 連續數字放大視覺系統為任何眼點提供最佳放大倍率
• 3. 特殊算法可以預測刀片磨損率，以減少高度測量時間並增加UPH
• 4. 觸摸屏顯示屏支持用戶友好的圖形界面（GUI）
• 5. 霧化晶圓清洗技術，具有出色的加工效果
• 6. 專用敷料盒可自動進行刀片修整
• 7. 內置檢測托盤允許進行過程中的質量評估
• 8. 獨特的多面板處理能力
• 9. 切割機佔地面積小

• 1. 自我清洗功能-無耗材設計
• 2. 水循環率可達95%以上，可供給三台切割機使用（不限於ADT的切割機台設備)
• 3. 有效控制水溫(5~25度，看客戶端須設定在甚麼溫度)
• 4. 過濾能力< 0.05 um
• 5. 機動性高