產品介紹

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

 

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

切割機可以使用的範圍如下
晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品

該設備是將工作物貼在切割用框架上,使其固定後進行切割程序

本機台使用於黏著於切割框架上的晶圓,玻璃以及陶瓷等工作物的解膠程序

讓工作物可以與保護膠帶脫離

該設備是將工作物貼在切割用框架上,使其固定後進行切割程序

晶圓清洗機是對完成切割程序後的工作物實施清洗作業的設備

 

樹酯刀適合用在切割堅硬且易碎的物質

最新消息