產品介紹
切割機可以使用的範圍如下 晶圓相關/玻璃材質/陶瓷材質/晶片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產品
切割機可以使用的範圍如下 Silicon/Silica-on Silicon/InP/Fiber Wave Guides/Fused Silica/Polymers on Si//GaAS/LiNbO3/其他精密切割加工等產品
該設備是將工作物貼在切割用框架上，使其固定後進行切割程序
切割機可以使用的範圍如下 PZT/等其他精密切割加工等產品
晶圓清洗機是對完成切割程序後的工作物實施清洗作業的設備
本機台使用於黏著於切割框架上的晶圓,玻璃以及陶瓷等工作物的解膠程序
讓工作物可以與保護膠帶脫離
刀片與刀夾一體成形
適合切割silicon, GaAS 及其他類型的晶圓
此機台可將９５％切割流程的水回收再利用，同時達到調節水溫以及過濾功能
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